晶振技术术语 1、 标称频率：晶体技术条件中规定的频率，通常标识在产品外壳上。 2、 工作频率：晶体与工作电路共同产生的频率。 3、 调整频差：在规定条件下，基准温度（25±2℃）时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。 4、 温度频差：在规定条件下，在工作温度范围内相对于基准温度（25±2℃）时工作频率的允许 偏差。 5、 老化率：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间单位衡量时称为 年老化率。 6、 静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。 7、 负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。 负载电容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。 只要可能就应选推荐值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。 8、 负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为 电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时， 负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。 9、 动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻。用R1表示。 10、 负载谐振电阻：在负载谐振频率时呈现的等效电阻。用RL表示。 RL＝R1（1+C0/CL）2 激励电平可选值有：2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等 12、 基频：在振动模式最低阶次的振动频率。 13、 泛音：晶体振动的机械谐波。泛音频率与基频频率之比接近整数倍但不是整数倍， 这是它与电气谐波的主要区别。泛音振动有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。
